Masalah umum dan metode pemecahan masalah untuk pelapisan nikel

Pelapisan nikel saat ini merupakan metode pelapisan yang paling umum digunakan untuk pelapisan listrik, karena banyak digunakan dan banyak orang tidak akan menghilangkan semua kesalahan umum. Dalam edisi ini, kita akan berbicara tentang masalah umum dan metode pemecahan masalah untuk pelapisan nikel. Pelapisan nikel telah berevolusi dari pelapisan nikel biasa (nikel gelap) menjadi pelapisan nikel terang penuh, dan pencerah yang digunakan untuk pelapisan nikel juga telah berevolusi dari pencerah anorganik menjadi pencerah organik generasi keempat. Bak pelapisan nikel yang sepenuhnya terang yang saat ini digunakan dalam industri pelapisan listrik pada dasarnya adalah tipe watt, dan formula serta spesifikasi prosesnya pada dasarnya sama kecuali untuk pencerah pekat. Ketika malfungsi pelapisan nikel, eksekusi proses harus diperiksa, penyebab malfungsi dianalisis, dan diselesaikan.
2. Penyebab kesalahan dan metode pemecahan masalah
2.1 Proses ketidakseimbangan
2.1.1 Kecerahan lapisan yang tidak memadai
2.1.1.1 Penyebab
(1) Brightener terlalu sedikit, kandungan garam utama terlalu rendah, pelat anoda terlalu pendek dan terlalu sedikit, dan laju pengendapan dan laju migrasi ion nikel tidak dapat mencapai keseimbangan, sehingga kecerahan lapisan tidak mencukupi.
(2) pH dan suhu terlalu tinggi. Pada titik ini, garam utama mudah dihidrolisis menjadi presipitasi Ni (OH) 2, dan sebagian Ni (OH) 2 tercampur dalam lapisan, sehingga kecerahan lapisan tidak mencukupi.
(3) Setelah pelapisan tembaga asam, bagian-bagian tersebut tidak dibersihkan. Pada titik ini, ada film alkalin pada permukaan bagian (lapisan tembaga), dan endapan nikel pada lapisan film, menyebabkan lapisan tidak mencapai kilau cermin.
2.1.1.2 Metode pengecualian
(1) Tambahkan pencerah utama, dan dengan demikian, tambahkan pencerah tambahan. Sesuaikan garam utama dan komponen lainnya sesuai dengan persyaratan proses, dan tambahkan pelat nikel anoda.
(2) Sesuaikan pH dengan asam sulfat encer dan turunkan suhu sesuai spesifikasi proses.
(3) Setelah pelapisan tembaga asam, bagian-bagian tersebut harus dibersihkan secara menyeluruh, dan jika perlu, asam sulfat encer dapat digunakan untuk menghilangkan film.
2.1.2 Lapisan pelapisan nikel seperti kulit jeruk
2.1.2.1 Penyebab
Ketika pH larutan pelapisan terlalu tinggi dan bahan pembasah berlebihan, bahan pembasah cenderung bereaksi dengan Ni2 plus, menghasilkan senyawa tidak larut yang secara acak menyerap (atau mengendap) pada permukaan bagian, menghasilkan ketebalan lapisan yang tidak merata. .
2.1.2.2 Metode pengecualian
Tambahkan sedikit karbon aktif untuk menyerap sebagian zat pembasah, saring, lalu sesuaikan pH dengan spesifikasi proses dengan asam sulfat encer.
2.1.3 Lapisan nikel mudah terbakar
2.1.3.1 Penyebab
Ada terlalu sedikit garam utama dalam larutan pelapisan, suhunya terlalu rendah, pH terlalu tinggi, dan kerapatan arus terlalu tinggi. Selama proses pengendapan nikel, jumlah Ni2 plus yang hilang perlu mencapai keseimbangan dinamis dengan jumlah Ni2 plus yang bermigrasi di dekat katoda. Namun, karena kelangkaan garam utama dan suhu rendah, konsentrasi Ni2 plus yang sangat rendah hanya dapat bermigrasi secara perlahan ke sekitar katoda untuk deposisi pelepasan pada kondisi suhu rendah. Pada saat yang sama, pH yang tinggi menghasilkan pembentukan endapan Ni(OH)2 berwarna hijau muda yang sedikit larut dalam air, menghasilkan lebih sedikit Ni2 plus dalam larutan plating. Di bawah aksi kerapatan arus yang tinggi, ion positif dan negatif di dekat katoda tidak dapat mencapai kesetimbangan, menyebabkan lapisan terbakar.
2.1.3.2 Metode pengecualian
Menurut laporan analisis, tambahkan garam utama, naikkan suhu larutan pelapisan, sesuaikan pH dengan spesifikasi proses dengan asam sulfat encer, saring larutan pelapisan, dan sesuaikan densitas arus dengan tepat.
2.1.4 Lapisan mengelupas dan berbusa
2.1.4.1 Penyebab
(1) Kehadiran pengotor Zn2 plus dan N03- dalam larutan pelapisan tidak hanya menyebabkan garis-garis hitam dan fenomena lain pada pelapisan, tetapi juga meningkatkan tekanan internal pelapisan, menyebabkan retak getas pada lapisan nikel dan akhirnya detasemen bubuk.
(2) Sakarin adalah komponen utama dalam alat bantu ringan. Ketika menambahkan terlalu banyak sakarin sebagai bantuan cahaya yang diformulasikan sendiri, itu dapat meningkatkan tekanan internal lapisan nikel, yang mengakibatkan pengelupasan dan pelepasan lapisan nikel.
(3) Pra-perawatan yang buruk sebelum pelapisan. Ada sisa timbangan oksida dan kotoran lainnya di permukaan bagian-bagian tersebut, menyebabkan lapisan nikel terkelupas dan melepuh.
2.1.4.2 Metode pengecualian
(1) Saat melepas Zn2 plus , lembaran besi bergelombang dapat digunakan sebagai katoda dan dielektrolisis dengan laju 0.2-0.4A/dm2 di bawah kondisi pengadukan hingga benar-benar hilang; Saat melepas N03-, pertama-tama sesuaikan pH ke 1-2, lalu gunakan anoda area besar dan katoda area kecil untuk mengelektrolisis pada kerapatan arus lebih besar dari 1.4-dm2 untuk {{ 11}} jam, lalu turunkan menjadi 0.2A/dm2 untuk melanjutkan elektrolisis hingga lapisan normal.
(2) Jika terlalu banyak sakarin, encerkan larutan pelapis dengan air, dan tambahkan garam utama, asam borat, dan pencerah utama dalam jumlah yang sesuai. Sebagai alternatif, 2-3 mL/L.H202 (W=30 persen ) dapat digunakan untuk menguraikan sakarin dan bahan pencerah lainnya, kemudian larutan pelapisan dapat dipanaskan hingga {{4} } derajat dalam kondisi pengadukan untuk menghilangkan kelebihan H202. Kemudian, 2-3 g/L karbon aktif elektroplated grade dapat ditambahkan, diaduk selama 0,5 jam, didiamkan selama 2-3 jam, disaring, ditambah dengan NiS04 dan H3B03 sesuai laporan analisis, dan pH disesuaikan. Terakhir, pencerah utama dan tambahan dapat ditambahkan sesuai dengan kebutuhan tangki baru.
(3) Memperkuat pekerjaan pra-perawatan suku cadang, dan dengan tegas melarang sisa kulit oksida dan noda minyak pada permukaan suku cadang.
2. Terdapat lubang kecil dan lubang pada lapisan nikel I.5
2.1.5.1 Penyebab
(1) Bahan pembasah terlalu sedikit. Gelembung hidrogen yang dihasilkan oleh aksi elektroda cenderung tetap berada di permukaan katoda, dan Ni2 plus terus-menerus melepaskan dan mengendap di sekitar gelembung hidrogen. Lapisan nikel secara bertahap menebal: ketika lapisan nikel terlalu tebal untuk menahan gelembung hidrogen, gelembung otomatis akan pecah. Area gelembung tanpa lapisan nikel yang diendapkan akan memiliki lubang-lubang, seperti lubang kecil atau lubang.
(2) Ada udara di dalam pompa. Mandi berlapis dengan filtrasi terputus-putus. Pompa pada filter bersifat bergerak dan selalu mengandung udara dalam jumlah tertentu. Saat filter digunakan, sisa udara di dalam pompa tidak sepenuhnya dihilangkan, dan udara ini memasuki lapisan pelapisan sebagai gelembung dengan pengoperasian pompa, menyebabkan kerusakan yang sama seperti ketika bahan pembasah terlalu sedikit.
(3) Ada kotoran organik seperti lem binatang dan noda minyak di dalam lapisan. Kotoran organik non konduktif ini akan menempel pada permukaan bagian, dan Ni2 plus tidak dapat dibuang dan disimpan di atasnya; Di area di mana kotoran organik tidak menempel, lapisan terus menumpuk dan menebal. Dengan cara ini, lubang kecil atau lubang cekung terbentuk.
(4) Setelah penyetelan larutan pelapis dengan bahan pembasah, masih terdapat bercak pada pelapis, sehingga perlu diperhatikan apakah kandungan Fe3 plus terlalu tinggi. Fe3 plus membentuk koloid dalam larutan plating, yang sulit untuk disaring. Saat menempel pada permukaan bagian, lapisan menjadi berlubang.
2.1.5.2 Metode pengecualian
(1) Menggunakan data uji sel Hull sebagai dasar untuk melengkapi bahan pembasah. Cara lainnya, cincin kawat timah dengan diameter 90-100 mm dan pegangan dapat diangkat perlahan secara paralel dari larutan pelapisan. Bila film cair di dalam cincin utuh dan tidak pecah, kandungan zat pembasahnya normal. Bahan pembasah terlalu sedikit, dan tidak ada film cair yang terbentuk di dalam lingkaran; Terlalu banyak membuat film cair sulit menghilang.
(2) Sebelum menyaring larutan pelapis, udara di dalam pompa harus dihilangkan dengan filtrat atau air deionisasi.
(3) Saat menghilangkan pengotor organik, pertama-tama gunakan 2-3 mL/L H202 untuk mengoksidasi pengotor organik dalam larutan; Kemudian, dalam kondisi pengadukan, 2-3 g/L bubuk karbon aktif ditambahkan ke dalam larutan dan dipanaskan hingga 60-70 derajat . Aduk selama 0,5 jam dan diamkan selama 3, 4 jam atau semalaman. Terakhir, saring dan coba pelapisan.
(4) Hapus Fe3 ditambah kotoran. Panaskan larutan pelapis hingga 60-70 derajat , lalu tambahkan 0.5-1.0g/L timbal sulfat dilarutkan dalam air panas dan diaduk selama 1 jam. Kemudian tambahkan 2-5g/L karbon aktif dan terus diaduk selama 1 jam; Sesuaikan pH menjadi 6 dan diamkan selama 4 jam atau semalaman; Saring lalu lakukan elektrolisis arus rendah selama 0,5 jam; Terakhir, tambahkan pencerah dan coba pelapisan.