Keuntungan pengembangan pelapisan listrik horizontal untuk tabung pemanas listrik

Keuntungan pengembangan pelapisan listrik horizontal untuk tabung pemanas listrik

Kualitas produk lebih dapat diandalkan, dan pengembangan teknologi pelapisan horizontal tidak disengaja, tetapi kebutuhan akan fungsi khusus dari produk PCB multi-lapisan dengan kepadatan tinggi, presisi tinggi, multifungsi, dan rasio aspek tinggi adalah hasil yang tak terelakkan. Keuntungannya adalah lebih maju daripada proses pelapisan vertikal yang saat ini digunakan. Mampu mencapai produksi skala besar. Dibandingkan dengan metode proses elektroplating vertikal, metode ini memiliki keunggulan sebagai berikut:

Tidak perlu instalasi manual, 1) Cocok untuk berbagai ukuran. Mewujudkan otomatisasi penuh operasi sangat bermanfaat untuk meningkatkan dan memastikan bahwa proses operasi tidak merusak permukaan substrat, dan untuk mencapai produksi skala besar.

Tidak perlu meninggalkan posisi menjepit, dan 2) proses sedang ditinjau. Meningkatkan area praktis dan sangat menghemat hilangnya bahan baku.

Buat substrat dalam kondisi yang sama, dan 3) gunakan kontrol komputer penuh untuk pelapisan horizontal. Pastikan keseragaman lapisan pada permukaan dan lubang setiap PCB.

Dari perspektif pembersihan, penambahan dan penggantian larutan elektroplating, dan 4) dari perspektif manajemen. Operasi yang sepenuhnya otomatis dapat dicapai tanpa menyebabkan masalah manajemen menjadi tidak terkendali karena kesalahan manusia. Karena penggunaan pembersihan horizontal multi-tahap dalam pelapisan listrik horizontal, ini dapat diukur dari produksi sebenarnya. Sangat menghemat jumlah air pembersih dan mengurangi tekanan pengolahan limbah.

Untuk mengurangi dampak langsung polusi dan penguapan panas terhadap lingkungan proses di ruang kerja, 6) akibat penggunaan operasi tertutup pada sistem ini. Sangat meningkatkan lingkungan kerja. Terutama saat memanggang papan, ini mengurangi kehilangan panas, menghemat konsumsi energi yang tidak perlu, dan sangat meningkatkan efisiensi produksi. Kami juga perlu mempertimbangkan kenyamanan operasi dan kontrol otomatis parameter proses. Karena sebenarnya elektroplating, saat pembuatan sistem elektroplating horizontal. Dengan pengaturan parameter proses seperti ukuran PCB, ukuran bukaan lubang dan ketebalan tembaga yang dibutuhkan, kecepatan transmisi, jarak antar PCB, ukuran tenaga kuda pompa, arah nozzle dan ketinggian arus kepadatan, pengujian aktual, penyesuaian dan kontrol diperlukan untuk mendapatkan ketebalan lapisan tembaga yang memenuhi persyaratan teknis. Perlu menggunakan komputer untuk kontrol. Untuk meningkatkan efisiensi produksi dan memastikan konsistensi dan keandalan kualitas produk kelas atas, sistem pelapisan horizontal lengkap dibentuk dengan pra dan pasca pemrosesan lubang melalui PCB (termasuk lubang pelapisan) sesuai dengan urutan proses, untuk memenuhi kebutuhan pengembangan dan pemasaran produk baru.

www.superbheater.com