Proses pelapisan PCB untuk tabung pemanas listrik

Proses pelapisan PCB untuk tabung pemanas listrik

Proses pelapisan papan sirkuit secara kasar dapat diklasifikasikan menjadi pelapisan tembaga terang asam, pelapisan nikel / emas, dan pelapisan timah. Artikel ini memperkenalkan teknologi elektroplating, alur proses, dan metode pengoperasian khusus dalam pemrosesan papan sirkuit

2, Aliran proses:

Pengawetan → Elektroplating tembaga papan penuh → Transfer pola → Degreasing asam → Pembilasan arus balik sekunder → Etsa mikro → Pembilasan arus balik sekunder → Pengawetan → Pelapisan timah → Pembilasan arus balik sekunder → Pembilasan arus balik → Pengawetan → Pelapisan tembaga pola → Pembilasan arus balik sekunder → Pelapisan nikel → Sekunder pencucian air → Perendaman asam sitrat → Pelapisan emas → Daur ulang → Level 2-3 pencucian air murni → Pengeringan

3, Deskripsi proses:

（1） Pengawetan

C. Pindahkan cairan tangki ke tangki siaga, tambahkan {{0}}ml/L hidrogen peroksida 30 persen, mulai pemanasan, dan tunggu suhu mencapai sekitar 65 derajat Celcius untuk menyalakan pengadukan udara. Aduk dengan udara terinsulasi selama 2-4 jam; D. Matikan mixer udara dan tekan 3? Larutkan 5 gram/liter bubuk karbon aktif secara perlahan ke dalam larutan tangki. Setelah larutan benar-benar larut, nyalakan udara untuk mengaduk dan tetap hangat selama 2 detik? 4 jam; E. Matikan pengadukan udara, panaskan, dan biarkan bubuk karbon aktif perlahan mengendap di dasar tangki; F. Ketika suhu turun menjadi sekitar 40 derajat Celcius, gunakan elemen filter PP 10um dengan bubuk bantuan filter untuk menyaring cairan tangki ke dalam tangki kerja yang bersih. Nyalakan udara dan aduk, letakkan di anoda, gantung di pelat elektrolit, dan tekan 0. 2-0. 5ASD kerapatan arus elektrolisis arus rendah 6? Setelah 8 jam analisis laboratorium, G. menyesuaikan kandungan asam sulfat, tembaga sulfat, dan ion klorida di dalam tangki ke dalam kisaran operasi normal; Tambahan agen cahaya berdasarkan hasil uji sel Hall; H. Setelah warna permukaan papan elektrolit seragam, hentikan elektrolisis lalu tekan 1-1. Kepadatan arus 5ASD dikenai perlakuan pembentukan film elektrolitik selama 1-2 jam, dan film fosfor hitam yang seragam dan padat dengan daya rekat yang baik terbentuk pada anoda; I. Trial plating OK sudah cukup;

⑤ Bola tembaga anoda berisi 0. 3? 0 6 persen fosfor, terutama ditujukan untuk mengurangi efisiensi pembubaran anoda dan mengurangi produksi bubuk tembaga;

⑥ Saat melengkapi obat, jika dosisnya besar, seperti tembaga sulfat atau asam sulfat; Setelah penambahan, elektrolisis arus rendah harus dilakukan; Saat menambahkan asam sulfat, perhatian harus diberikan pada keamanan. Saat menambahkan asam sulfat dalam jumlah besar (lebih dari 10 liter), harus ditambahkan perlahan beberapa kali; Jika tidak, akan menyebabkan suhu cairan tangki terlalu tinggi, mempercepat dekomposisi agen foto, dan mencemari cairan tangki;

⑦ Perhatian khusus harus diberikan pada penambahan ion klorida, karena kandungan ion klorida sangat rendah (30-90ppm). Saat menambahkan, perlu menimbang secara akurat dengan silinder atau cangkir pengukur sebelum menambahkan; 1ml asam klorida mengandung sekitar 385ppm ion klorida,

⑧ Formula untuk menghitung penambahan obat:

Tembaga sulfat (dalam kilogram)=(75-X) × Volume tangki (liter)/1000

Asam sulfat (dalam liter)=(10 persen - X) g/L × Volume tangki (liter)

Atau (dalam liter)=(180-X) g/L × Volume tangki (liter)/1840

Asam klorida (dalam ml)=(60-X) ppm × Volume tangki (liter)/385

www.superbheater.com