Pengantar Teknologi Elektroplating Tembaga Baru untuk Elektroplating Tabung Pemanas Listrik
Tinggalkan pesan
Pengantar Teknologi Elektroplating Tembaga Baru untuk Elektroplating Tabung Pemanas Listrik
Dengan terus meningkatnya persyaratan kualitas produk elektronik di masyarakat modern, proses produksi dan bahan produk perlu terus ditingkatkan. Dalam teknologi pelapisan tembaga, penerapan teknologi baru terus meningkatkan kualitas produksi dan menciptakan manfaat ekonomi yang lebih besar. Saat ini, teknologi tembaga elektroplating yang paling umum termasuk teknologi tembaga elektroplating pulsa, teknologi tembaga elektroplating ultrasonik, dan teknologi tembaga elektroplating laser. Gelombang kejut kuat yang dihasilkan oleh ultrasound akan menembus media permukaan dan rongga elektroda, membentuk efek pembersihan menyeluruh. Efek kavitasinya akan mengurangi polarisasi konsentrasi dan meningkatkan kerapatan arus batas. Ini adalah teknologi proses produksi yang relatif modern yang berasal dari Amerika Serikat. Teknologi pelapisan tembaga ultrasonik memainkan peran penting dalam produksi mikropori sirkuit cetak multi-lapisan kepadatan tinggi. Teknologi pelapisan laser menggunakan iradiasi laser untuk menghasilkan suhu tinggi dalam waktu singkat, menggantikan metode pemanasan larutan pelapisan tembaga. Kecepatan deposisi lebih cepat, yaitu 1000 kali laju deposisi solusi pelapisan massal. Penggunaan pelapisan laser untuk nukleasi tembaga lebih cepat, dan kualitas lapisannya bagus. Ini akan digunakan secara luas di bidang pemrosesan elektronik ultra-halus di masa depan. Ada ribuan vias pada papan sirkuit tercetak, yang menembus kabel di setiap lapisan. Pada saat yang sama, ada lubang buta di permukaan papan sirkuit tercetak dan lubang terkubur di dalamnya. Setiap rangkaian lubang dan fungsinya berbeda, dan posisinya juga berbeda. Kualitas logam tembaga di lubang akan menentukan interkoneksi listrik interlayer dari papan sirkuit tercetak. Penggunaan proses pelapisan tembaga secara kimiawi dapat membentuk lapisan dengan ketebalan 0,5 µM, diikuti dengan lapisan tembaga yang lebih tebal. Namun, efisiensi produksi dari proses ini rendah, larutan pelapisan tidak stabil, dan beberapa karsinogen digunakan sebagai agen pereduksi, yang menimbulkan bahaya tersembunyi bagi kesehatan operator. Langsung menggunakan proses tembaga elektroplating dapat sangat menyederhanakan proses operasi, dan ramah lingkungan dengan penerapan yang lebih kuat.
www.superbheater.com







