Etsa Cepat Elektroplating Tabung Pemanas Listrik

Etsa Cepat Elektroplating Tabung Pemanas Listrik

1) Pemotongan bahan. Setel lapisan dielektrik menjadi 1,5 mm dan foil tembaga δ 17,5 μ Potong pelat berlapis tembaga dua sisi FR-4 m menjadi spesifikasi 544mm × 412mm.

2) Bor lubang. Tetapkan dua set parameter mesin bor yang berbeda untuk mengebor diameter lubang 200 μ Lubang tembus m, di mana parameter Grup A adalah kecepatan pengeboran 110kr/menit, kecepatan turun 1,6m/menit, dan kecepatan mundur 20m/menit; Parameter Grup B adalah kecepatan pengeboran 145kr/min, kecepatan ke bawah 1,8m/min, dan kecepatan retraksi 20m/min. Parameter dengan efek pengeboran yang lebih baik dipilih sebagai parameter pengeboran selanjutnya.

3) Kurangi tembaga. Gunakan larutan etsa H2SO4-H2O2 untuk mengurangi ketebalan permukaan tembaga dan δ Kurangi menjadi 4 μ Sekitar m.

4) Pelapisan tembaga tanpa listrik. Setelah perawatan dengan pembersihan kalium permanganat, etsa mikro, aktivasi, dll., Pelapisan tembaga kimiawi dilakukan selama 50 menit.

5) Transfer grafis. Setelah pelapisan tembaga kimia, pengepresan kering dan panas 40 μ Film kering dengan ketebalan m dipapar menggunakan sistem LDI setelah ditempatkan selama 15 menit, dengan energi pemaparan 450J/m2. Setelah ditempatkan selama 15 menit, itu dikembangkan dan semua sirkuit yang diperlukan dan melalui lubang terbuka, sedangkan bagian yang tersisa tertutup sepenuhnya.

6) Pelapisan tembaga lubang dan kabel. Kontrol 70g/L tembaga sulfat, 190g/L asam sulfat, 60mg/LCl -, zat pencerah dan perataan dalam jumlah yang sesuai, J κ Lakukan elektroplating grafik untuk 1,5A/dm2 selama 80 menit.

7) Pengetsaan cepat. Keluarkan sisa film kering pada permukaan papan melalui jalur pelepasan film, dan lakukan pengetsaan diferensial cepat dengan larutan pengetsaan H2SO4-H2O2 untuk menghilangkan foil tembaga berlebih pada permukaan papan, menyelesaikan produksi melalui lubang dan sirkuit halus.

2.3 Pengujian

Periksa keakuratan penjajaran garis dan lubang setelah transfer grafik, serta efek kombinasi film kering dan pelat berlapis tembaga pada bagian yang tidak bergaris; Setelah pelapisan pola, uji kemampuan pelapisan dalam lubang tembus dan amati efek produksi sirkuit halus dan lubang tembus menggunakan mikroskop metalografi; Setelah pengetsaan cepat, lakukan tiga uji kekuatan pengelupasan pada bagian sirkuit menggunakan pita 3M untuk mendeteksi efek ikatan antara sirkuit dan substrat setelah pelapisan listrik.

www.superbheater.com