Adhesi antara lapisan elektroplating dan substrat plastik diperoleh dengan tabung pemanas listrik elektroplating vakum

Adhesi antara lapisan elektroplating dan substrat plastik diperoleh dengan tabung pemanas listrik elektroplating vakum

Pelapisan vakum perlu menguapkan logam atau oksida logam, dan suhu pemanasan tidak boleh terlalu tinggi, jika tidak, gas logam akan diendapkan pada substrat plastik untuk melepaskan panas dan membakar substrat plastik. Partikel yang tergagap hampir tidak terpengaruh oleh gravitasi, dan target serta posisi substrat dapat diatur dengan bebas, kerapatan nukleasi tinggi pada tahap awal pembentukan film, dan film kontinyu yang sangat tipis di bawah 10nm dapat diproduksi. Target memiliki umur yang panjang dan dapat diotomatisasi serta diproduksi terus menerus dalam waktu yang lama. Target dapat dibuat menjadi berbagai bentuk, dengan desain mesin khusus untuk pengendalian yang lebih baik dan produksi yang paling efisien. Sputtering menggunakan medan listrik bertegangan tinggi untuk menghasilkan bahan pelapis plasma, menggunakan hampir semua logam dengan titik leleh tinggi, paduan, dan oksida logam. Seperti: kromium, molibdenum, tungsten, titanium, perak, emas, dll. Selain itu, ini adalah proses pengendapan paksa. Adhesi antara lapisan elektroplating dan substrat plastik yang diperoleh dengan proses ini jauh lebih tinggi daripada metode vakum elektroplating. Tetapi biaya pemrosesannya relatif tinggi.

Pelapisan vakum pelapisan film tabung pemanas listrik lebih baik daripada penguapan

Magnetron sputtering: an orthogonal electromagnetic field is formed on the surface of the cathode target, the electron density in this area is high, and the ion density is further increased, so that the sputtering rate is increased (one order of magnitude), and the sputtering speed can reach 0.1-1um/min. The focus is better than evaporation, and it is one of the most practical coating technologies at present. Others include bias sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering and other coating technologies. Sputtering machine equipment and technology (magnetron sputtering) It consists of vacuum chamber, exhaust system, sputtering source and control system. The sputtering source is further divided into power supply and sputter gun. The magnetron sputtering gun is divided into flat type and cylindrical type. The flat type is divided into rectangular type and circular type. The target material utilization rate is 30-40%. The cylindrical target Material utilization >50 persen catu daya Sputtering dibagi menjadi: arus searah (DC), frekuensi radio (RF), pulsa (pulse), DC: 800-1000V (Max) untuk konduktor, harus dapat busur bencana. RF: 13,56MHZ, non-konduktor.

Apa item inspeksi setelah elektroplating tabung pemanas listrik elektroplating vakum

1. Ketebalan film;

2. Inspeksi perakitan;

3. Adhesi lapisan;

4. Uji kekerasan;

5. Uji keausan;

www.superbheater.com