Pelapisan dengan laser yang ditingkatkan sangat efektif untuk menjembatani tabung pemanas listrik dalam pelapisan listrik

Pelapisan dengan laser yang ditingkatkan sangat efektif untuk menjembatani tabung pemanas listrik dalam pelapisan listrik

Pelapisan laser tidak hanya dapat meningkatkan kecepatan pelapisan listrik, tetapi juga meningkatkan kualitas lapisan yang diendapkan. Iradiasi laser dapat meningkatkan laju nukleasi dan membuat partikel kristal menjadi kecil dan padat. Efek termal yang dihasilkan oleh laser juga berperan dalam membersihkan permukaan substrat secara lokal, sehingga lapisan yang terikat erat dapat diperoleh pada substrat yang sulit dilapisi.

Menghubungkan sirkuit pada papan sirkuit mikro dan menggunakan elektroplating yang disempurnakan dengan laser untuk menjembataninya sangatlah efektif. Misalnya, menggunakan {{0}}.5 mol/LCuSO4 plus 0.01mol/LH2SO4 larutan elektroplating, pekerjaan menjembatani kabel tembaga diselesaikan dalam kondisi potensi berlebih rendah. Keuntungan pelapisan laser di area potensi berlebih rendah meliputi: ① menghindari atau meminimalkan pelapisan listrik pada tubuh; ② Kualitas sedimen lebih baik daripada lapisan yang diperoleh di zona kontrol perpindahan massa. Jembatan berlapis laser memiliki resistansi rendah; Lebar jembatan dapat dikontrol (fokus laser dapat mengurangi lebarnya menjadi 2um).

Dengan pesatnya perkembangan industri komputer dan instrumen mikroelektronik, permintaan akan komponen mikroelektronika dan papan sirkuit terpadu berskala besar telah melonjak. Pelapisan emas telah banyak digunakan dalam industri yang disebutkan di atas karena sifatnya yang sangat baik seperti ketahanan panas yang tinggi, konduktivitas yang tinggi, dan penyolderan yang mudah. Di bidang ini, proses produksi pelapisan emas tradisional mengadopsi metode pelindung lalu pelapisan atau pelapisan penuh lalu etsa. Proses ini tidak hanya membutuhkan tenaga dan waktu, tetapi juga membuang sejumlah besar emas yang mahal. Orang-orang telah mencari teknologi pelapisan emas yang lebih ekonomis, dan pelapisan emas yang disempurnakan dengan laser telah muncul sebagai hasilnya. Dalam larutan pelapisan seri KAu (CN) 2, laser ion argon difokuskan pada katoda paduan seng tembaga berlapis nikel, dan kawat emas halus diendapkan pada potensial konstan. Pelajari efek kecepatan pemindaian laser, daya laser, dan potensi katoda pada sifat sedimen, laju pengendapan, dan ukuran pola. Pada 700 mV (vs SCE) dan daya laser 3W, endapan dengan diameter butiran<1um was formed, and the electroplating rate was several 1um/s. As the laser power and cathode potential increase, the electroplating speed increases. When the diameter of the laser beam is about 15um, the diameter of the electroplating point is several 20um, and the reason why the latter is larger than the former is due to the heat conduction between the solution and the substrate. The diameter of the electroplating point increases linearly with the increase of laser power and cathode potential. When using laser scanning, the charge transfer is accelerated, and the deposition speed can reach 20-30um/s, and the marking speed can reach hundreds of 50um/s. The width of the gold wire increases exponentially with the cathode potential and linearly with the laser power. The obtained gold wire has a tight structure, good bonding with the substrate, and low resistance (5 × 10- 6Ωcm).

www.superbheater.com